綜合環(huán)境試驗的目的:模擬電子產(chǎn)品的儲存、運輸和使用環(huán)境的多因素綜合環(huán)境。綜合環(huán)境對產(chǎn)品的影響往往是單一環(huán)境因素試驗無法替代的。因此，綜合環(huán)境試驗方法受到人們的重視。

　　常見的綜合環(huán)境試驗包括溫度振動試驗、溫度和濕度振動試驗等。試驗設(shè)備:三個綜合試驗箱。三個綜合試驗設(shè)備可以進(jìn)行高溫、低溫、溫度循環(huán)、溫度沖擊、恒溫恒濕、交變濕熱、正弦定頻、正弦掃頻、隨機(jī)振動、高溫機(jī)械沖擊、低溫機(jī)械沖擊、溫度振動、溫度振動濕度等產(chǎn)品的環(huán)境試驗。

　　在產(chǎn)品上施加單獨的環(huán)境應(yīng)力可以刺激產(chǎn)品的故障，所以在產(chǎn)品上施加三個不同的環(huán)境應(yīng)力可以輕松得到3~5倍的加*果，通過在施加不同的環(huán)境應(yīng)力時可以刺激單獨應(yīng)力，從而提高產(chǎn)品的常用性和可靠性。